半导体硅片行业市場(chǎng)规模分(fēn)析（附报告目录）

1、半导体硅片简介

常见的半导体材料包括硅（Si）、锗（Ge）等元素半导体及砷化镓（呢到GaAs）、氮化镓（GaN）等化合物半导体。相(xiàng)较于锗，硅的熔点为又要 1,415℃，高(gāo)于锗的熔点 937℃，较高(gāo)麗身的熔点使硅可以广泛应用于高(gāo)温加工工艺中(zhōng)；硅的禁带討媽宽度大于锗，更适合制作(zuò)高(gāo)压器件。相(xiàng)较于數睡砷化镓，硅安全无毒、對(duì)环境无害，而砷元素为有毒物质；并且锗、物短砷化镓均没有天然的氧化物，在晶圆制造时還(hái)需要在表面沉积多(西舞duō)层绝缘体，这會(huì)导致下游晶圆制造的生产步骤增低業加从而使生产成本提高(gāo)。

相(xiàng)关报告：北京普华有策信息咨询有限公司《2020-2026年中會白(zhōng)国半导体硅片行业竞争格局及发展战略规划报告》

硅基半导体材料是目前产量最大、应用最广的半导体材料，90%以上的半导体产小畫品是用硅基材料制作(zuò)的。硅在地壳中(zhōng)占比约飛紙 27%，是除了氧元素之外(wài)第二丰富的元素，硅元素以二氧化硅和硅酸盐的歌風形式大量存在于沙子、岩石、矿物中(zhōng)，储量丰富并且易于取區區得。

半导体硅片尺寸越大，對(duì)半导体硅片的生产技术、设备、材兵鐵料、工艺的要求越高(gāo)。目前，全球市場(chǎng)主流的产品是 200女就mm、300mm 直径的半导体硅片，下游芯片制造行业的设备投资線件也与 200mm 和 300mm 规格相(xiàng)匹配。考虑樹日到大部分(fēn)200mm 及以下芯片制造生产线投产时间较早，绝大部分(訊快fēn)设备已折舊(jiù)完毕，因此200mm 及以下半导体硅片對(du頻下ì)应的芯片制造成本往往较低，在部分(fēn)领域使用200mm 及他視以下半导体硅片的综合成本可能并不(bù)高(gāo)于 300mm 半导体熱樂硅片。此外(wài)，在高(gāo)精度模拟电路、射頻(pín)前短聽端芯片、嵌入式存储器、CMOS（互补金属氧化物半导体）图像传感器、高好錢(gāo)压 MOS 等特殊产品方面，200mm 及以下芯片制造的工站風艺更为成熟。综上，200mm 及以下半导体硅片的需求依然存在。随着汽车的大电子、工业电子等应用的驱动，200mm 半导体硅片的需求呈上涨趋势。目前，除慢請上述特殊产品外(wài)，200mm 及以下半导体硅片的需求房做主要来源于功率器件、电源管理(lǐ)器、非易失性存储器、MEMS、显示驱动芯片愛什与指纹识别芯片等，终端应用领域主要为移动通信、汽车电子、物联网、工业电子等知得。

目前，300mm 半导体硅片的需求主要来源于存储芯片、图像处時雪理(lǐ)芯片、通用处理(lǐ)器芯片、高(gāo)性能 FPGA（现場(ch用鐵ǎng)可编程门阵列）与 ASIC（专用集成电路），终端应用主要为林會智能手機(jī)、计算機(jī)、云计算、人工智能、SSD（固态存储硬盘可視）等较为高(gāo)端领域。

2、全球半导体硅片市場(chǎng)规模与发展态势

由于半导体行业与全球宏观经济形势紧密相(xiàng)关，全球半导好為体硅片行业在2009 年受经济危機(jī)影响较为低迷出货量与销售额均出學通现下滑；2010 年由于智能手機(jī)放量增长，硅片行业大幅反弹。20到大11 年至 2016 年，全球经济逐渐复苏但依舊(jiù)较为低迷，硅片行上南业亦随之低速发展。2017 年以来，受益于半导体终端市場(chǎn短熱g)需求强劲，下游传统应用领域计算機(jī)、移动通信、固态硬盘快哥、工业电子市場(chǎng)持续增长，新兴应用领域如人工智能、區(有畫qū)块链、物联网、汽车电子的快速发展，半导体硅片市場(ch鐵有ǎng)规模不(bù)断增长，并于 2018 年突破百亿美元大关。

2014-2018年全球硅片行业销售额分(fēn)析

资料来源：普华有策市場(chǎng)研究中(zhōng)心

3、中(zhōng)国大陆半导体硅片市場(chǎng)现状及前景

2008 年至 2013 年，中(zhōng)国大陆半导体硅片船費市場(chǎng)发展趋势与全球半导体硅片市場(chǎng)一致。2014站慢 年起，随着中(zhōng)国各半导体制造生产线投产、中(zhōng)国半我用导体制造技术的不(bù)断进步与中(zhōng)国半导体终端产的快品市場(chǎng)的飞速发展，中(zhōng)国大陆半导体硅片市場(c也女hǎng)步入了飞跃式发展阶段。2016 年至 2018 年，中(冷開zhōng)国大陆半导体硅片销售额从 5.00亿美元上升至 9.92 亿美元，輛一年均复合增长率高(gāo)达 40.88%，远高(gāo)于同期全球愛房半导体硅片的年均复合增长率 25.65%。

中(zhōng)国作(zuò)为全球最大的半导体产品终端市場(chǎng國學)，预计未来随着中(zhōng)国芯片制造产能的持续扩张，中(zhō煙錯ng)国半导体硅片市場(chǎng)的规模将继续以高(gāo)于全球市場(c高是hǎng)的速度增长。

半导体硅片作(zuò)为芯片制造的关键材料，市場(chǎng)集中(zhōng白家)度很高(gāo)，目前全球半导体硅片市場(chǎng)主要被日本、飛醫德国、韩国、中(zhōng)国台湾等国家(jiā)和地區(qū又票)的知名企业占据。中(zhōng)国大陆的半导体硅片企业主要生产 150mm 哥拿及以下的半导体硅片，仅有少数几家(jiā)企业具有 200mm 半导体可錯硅片的生产能力。2017 年以前，300mm 半导体硅片几乎全部依赖进照什口。2018 年，硅产业集团子公司上海新昇作(zuò)为中(zhōng)国大陆現間率先实现300mm 硅片规模化销售的企业，打破了 300mm 半导体硅片国产化爸光率几乎为 0%的局面。

报告目录：

第一章 半导体硅片行业概述

第一节 半导体硅片行业发展状况分(fēn)析

一、半导体硅片定义

二、半导体硅片行业发展历程

第二节 半导体硅片产业链分(fēn)析

一、产业链模型介绍

二、半导体硅片产业链模型分(fēn)析

第三节 2015-2019年中(zhōng)国半导体硅片行业经济指标呢上分(fēn)析

一、赢利性

二、成长速度

三、附加值的提升空(kōng)间

四、进入壁垒／退出機(jī)制

五、風(fēng)险性

六、行业周期

第二章 2015-2019年中(zhōng)国半导体硅片行业产業校业经济发展环境分(fēn)析

第一节 2015-2019年中(zhōng)国半导体硅片行业产业经济运就懂行环境分(fēn)析

第二节 2015-2019年中(zhōng)国半导体硅片行业产业政策环境分(議照fēn)析

一、半导体硅片行业政策

二、相(xiàng)关产业政策影响分(fēn)析

三、相(xiàng)关行业发展规划

第三节 2015-2019年中(zhōng)国半导体硅片行业老少产业社會(huì)环境分(fēn)析

一、2015-2019年我国人口结构分(fēn)析

二、2015-2019年教育环境分(fēn)析

三、2015-2019年文化环境分(fēn)析

四、2015-2019年生态环境分(fēn)析

五、2015-2019年中(zhōng)国城(chéng)镇化醫妹率分(fēn)析

第四节 2015-2019年中(zhōng)国半导体硅片行业产业技术环境分(文木fēn)析

第三章 2015-2019年世界半导体硅片产业发展态势分(fēn)月快析

第一节 2015-2019年世界半导体硅片产业发展现状调研

一、世界半导体硅片产业发展历程分(fēn)析

二、世界半导体硅片产业规模分(fēn)析

三、世界半导体硅片产业技术现状分(fēn)析

第二节 2015-2019年世界半导体硅片重点市場(chǎng)运嗎唱行透析

一、美国半导体硅片市場(chǎng)发展分(fēn)析

二、日本半导体硅片市場(chǎng)发展分(fēn)析

三、欧洲国家(jiā)半导体硅片市場(chǎng)发展解析

第三节 2020-2026年世界半导体硅片产业发展趋势预测

第四章 2015-2019年中(zhōng)国半导体硅片产业多了运行形势分(fēn)析

第一节 2015-2019年中(zhōng)国硅材料市場(chǎn自信g)运行动态分(fēn)析

一、四川采取六大措施大力发展国家(jiā)级硅材料及光伏产业區子

二、西(xī)班牙在华最大投资的硅材料项目在康定奠基

三、国家(jiā)光伏及硅材料产业化基地分(fēn)析

四、中(zhōng)国硅材料在建拟建项目

第二节 2015-2019年中(zhōng)国硅材料产业运行总况

一、我国硅材料产业发展迅猛

二、太阳能级硅材料发展现状调研

三、我国硅材料产业与国外(wài)的差距分(fēn)析

第三节 2015-2019年中(zhōng)国半导体硅片产业发展综述

一、半导体硅片材料在国民经济中(zhōng)的重要作(zuò)用

一、半导体硅片材料产业迅猛发展

二、我国半导体硅片材料行业发展的新特点

第四节 2015-2019年中(zhōng)国半导体硅片材料发展中(zh要放ōng)的問(wèn)题分(fēn)析

一、技术落后阻碍半导体硅片材料发展

二、六大問(wèn)题制约高(gāo)纯硅材料产业发展

三、多(duō)晶硅价格居高(gāo)不(bù)下给国内企业带服會来压力

第五章 2015-2019年中(zhōng)国多(duō)晶硅产业运行态新間势分(fēn)析

第一节 2015-2019年国际多(duō)晶硅产业发展概述鐘章

一、多(duō)晶硅生产企业及产能分(fēn)析

二、球多(duō)晶硅价格攀升带动产能扩张

三、全球低温多(duō)晶硅市場(chǎng)呈现增长势头

第二节 2015-2019年中(zhōng)国多(duō)晶硅供需及价現他格分(fēn)析

一、国际多(duō)晶硅供需分(fēn)析

二、中(zhōng)国多(duō)晶硅供需状况分(fēn)析

三、多(duō)晶硅市場(chǎng)价格分(fēn)析

第六章 2015-2019年中(zhōng)国半导体硅片行业经济运行情况分男機(fēn)析

第一节 半导体硅片所属行业规模情况分(fēn)析

一、行业单位规模情况分(fēn)析

二、行业资产规模状况分(fēn)析

三、行业收入规模状况分(fēn)析

四、行业利润规模状况分(fēn)析

第二节 半导体硅片所属行业结构和成本分(fēn)析

一、销售收入结构分(fēn)析

1、不(bù)同类型分(fēn)析

2、不(bù)同所有制分(fēn)析

二、成本和费用分(fēn)析

第三节 半导体硅片所属行业财务能力分(fēn)析

一、行业盈利能力分(fēn)析

二、行业偿债能力分(fēn)析

三、行业营运能力分(fēn)析

四、行业发展能力分(fēn)析

第七章 2015-2019年中(zhōng)国半导体硅片产品进出口分(fē劇對n)析

一、2015-2019年半导体硅片产品进口总额

二、2015-2019年半导体硅片产品进口总量

第二节 2015-2019年半导体硅片产品出口分(fēn)析船民

一、2015-2019年半导体硅片产品出口总额

二、2015-2019年半导体硅片产品出口总量

第三节 2015-2019年半导体硅片产品进出口格局分(fēn)析

一、2015-2019年半导体硅片产品出口格局

二、2015-2019年半导体硅片产品进口格局

第四节 2015-2019年半导体硅片产品进出口价格走势分(fēn)析

一、2015-2019年半导体硅片产品进口价格走势

二、2015-2019年半导体硅片产品出口价格走势

第八章 2015-2019年半导体硅片技术发展分(fēn)析

第一节 2015-2019年半导体硅片材料生产的工艺技术

一、硅片的主要生产工艺技术

二、高(gāo)纯多(duō)晶硅生产技术對(duì)比分(fēn)析

三、单晶硅的制备原理(lǐ)

四、太阳能级多(duō)晶硅新工艺技术

第二节 2015-2019年中(zhōng)国半导体硅片材料生产來聽技术进展

一、中(zhōng)国打破国外(wài)對(duì)多(duō)晶錯暗硅生产技术的垄断

二、太阳能级多(duō)晶硅生产技术获得突破

三、中(zhōng)国物理(lǐ)法提炼太阳能多(duō)晶東要硅取得进展

四、多(duō)晶硅片生产受到技术封锁

第三节 2015-2019年中(zhōng)国硅材料技术提高(g家學āo)策略分(fēn)析

第九章 2015-2019年中(zhōng)国半导体硅片行业竞空計争状况分(fēn)析

第一节 2015-2019年中(zhōng)国半导体硅片行业分問竞争力分(fēn)析

一、中(zhōng)国半导体硅片行业要素成本分(fēn)析

二、品牌竞争分(fēn)析

三、技术竞争分(fēn)析

第二节 2015-2019年中(zhōng)国半导体硅片行业市場(chǎng)雨要區(qū)域格局分(fēn)析

一、重点生产區(qū)域竞争力分(fēn)析

二、市場(chǎng)销售集中(zhōng)分(fēn)布

三、国内企业与国外(wài)企业相(xiàng)對(duì)竞争力

第三节 2015-2019年中(zhōng)国半导体硅片行业市場快藍(chǎng)集中(zhōng)度分(fēn)析

一、行业集中(zhōng)度分(fēn)析

二、企业集中(zhōng)度分(fēn)析

第四节 中(zhōng)国半导体硅片行业五力竞争分(fēn)析

一、“波特五力模型”介绍

二、行业“波特五力模型”分(fēn)析

（1）行业内竞争

（2）潜在进入者威胁

（3）替代品威胁

（4）供应商议价能力分(fēn)析

（5）买方侃价能力分(fēn)析

第五节 2015-2019年中(zhōng)国半导体硅片产业提升竞争力策略化市分(fēn)析

第十章 2015-2019年中(zhōng)国半导体硅片行业區(qū)域文資市場(chǎng)分(fēn)析

第一节 2015-2019年中(zhōng)国半导体硅片行业區(qū間個)域市場(chǎng)结构分(fēn)析

第二节 2015-2019年中(zhōng)国半导体硅片行业國做區(qū)域市場(chǎng)发展情况分(fēn)析

一、华北地區(qū)市場(chǎng)发展情况分(fēn)析

二、东北地區(qū)市場(chǎng)发展情况分(fēn)析

三、华东地區(qū)市場(chǎng)发展情况分(fēn)析場刀

四、华中(zhōng)地區(qū)市場(chǎng)发展情况分(f會兒ēn)析

五、西(xī)南地區(qū)市場(chǎng)发展情况分(f匠制ēn)析

六、西(xī)北地區(qū)市場(chǎng)发展情况分(fēn)那老析

第十一章 2015-2019年中(zhōng)国半导体硅片上游行业歌可研究分(fēn)析

第一节 2015-2019年中(zhōng)国半导体硅片上游山笑行业市場(chǎng)状况分(fēn)析

第二节 2015-2019年半导体硅片上游行业供应情况分(fē還做n)析

第三节 2020-2026年中(zhōng)国半导体硅片上游行业发展趋势预测來購

第十二章 2015-2019年中(zhōng)国半导体硅片下游需求情况分(fē通店n)析

第一节 2015-2019年中(zhōng)国半导体硅片下游行业市場(chǎ商件ng)分(fēn)析

第二节 2015-2019年中(zhōng)国半导体硅片下游行业需求老老情况分(fēn)析

第三节 2020-2026年中(zhōng)国半导体硅片下游行业市場(chǎ音信ng)发展趋势预测

第十三章 2015-2019年我国半导体硅片主要企业分(fēn)析

第一节A

一、企业概述

二、销售渠道(dào)与网络

三、企业主要经济指标

四、企业发展优势分(fēn)析

五、竞争力分(fēn)析

第二节 B

一、企业概述

二、销售渠道(dào)与网络

三、企业主要经济指标

四、企业发展优势分(fēn)析

五、竞争力分(fēn)析

第三节 C

一、企业概述

二、销售渠道(dào)与网络

三、企业主要经济指标

四、企业发展优势分(fēn)析

五、竞争力分(fēn)析

第四节 D

一、企业概述

二、销售渠道(dào)与网络

三、企业主要经济指标

四、企业发展优势分(fēn)析

五、竞争力分(fēn)析

第五节 E

一、企业概述

二、销售渠道(dào)与网络

三、企业主要经济指标

四、企业发展优势分(fēn)析

五、竞争力分(fēn)析

第十四章 2020-2026年中(zhōng)国半导体硅片行业发展趋势预测分舞制(fēn)析

第一节 2020-2026年中(zhōng)国半导体硅片行业前景展望

一、半导体硅片的研究进展及趋势预测

二、半导体硅片价格趋势预测

第二节 2020-2026年中(zhōng)国半导体硅片行业市場(chǎn務裡g)预测分(fēn)析

一、半导体硅片市場(chǎng)供给预测分(fēn)析

二、半导体硅片需求预测分(fēn)析

三、半导体硅片竞争格局预测分(fēn)析

第三节 2020-2026年中(zhōng)国半导体硅片行业市場算嗎(chǎng)盈利预测分(fēn)析

第十五章 2020-2026年中(zhōng)国半导体硅片行业投资和風(f不年ēng)险预警分(fēn)析

第一节 2020-2026年半导体硅片行业发展环境分(fēn)析

第二节 2020-2026年半导体硅片行业投资特性分(fēn)析

一、2020-2026年中(zhōng)国半导体硅片行业进入白化壁垒

二、2020-2026年中(zhōng)国半导体硅片行业盈利模式

三、2020-2026年中(zhōng)国半导体硅片行业盈利因素

第三节 2020-2026年半导体硅片行业投资風(fēng)险分(fēn訊師)析

一、2020-2026年中(zhōng)国半导体硅片行业政策風(fēng)险

二、2020-2026年中(zhōng)国半导体硅片行业技术風(多畫fēng)险

三、2020-2026年中(zhōng)国半导体硅片行业供求風(fēng)你男险

四、2020-2026年中(zhōng)国半导体硅片行业其它風(fēng)险

第四节 2020-2026年中(zhōng)国半导体硅片行业投资機(jī)如南會(huì)

一、2020-2026年中(zhōng)国半导体硅片行业最新投微內资动向

二、2020-2026年中(zhōng)国半导体硅片行业投资機(j可是ī)會(huì)分(fēn)析

第十六章 2020-2026年中(zhōng)国半导体硅片行业发展策略及投资能業建议

第一节 半导体硅片行业发展策略分(fēn)析

一、坚持产品创新的领先战略

二、坚持品牌建设的引导战略

三、坚持工艺技术创新的支持战略

四、坚持市場(chǎng)营销创新的决胜战略

五、坚持企业管理(lǐ)创新的保证战略

第二节 半导体硅片行业市場(chǎng)的重点客户战略实施

一、实施重点客户战略的必要性

二、合理(lǐ)确立重点客户

三、對(duì)重点客户的营销策略

四、强化重点客户的管理(lǐ)

五、实施重点客户战略要重点解决的問(wèn)题

第十七章 2020-2026年半导体硅片行业投资建议