半导体测试设备行业竞争格局分(fēn)析（附报告目录）

1、半导体测试设备概况

在测试设备中(zhōng)，测试機(jī)用于检测芯片功能和性能，技术壁件些垒高(gāo)，尤其是客户對(duì)于集成电路测试在测试功能模块、测试精度船呢、响应速度、应用程序定制化、平台可延展性以及测试数据的存储、采集和動器分(fēn)析等方面提出愈来愈高(gāo)的要求。探针台与分(fēn)选機懂亮(jī)实现被测晶圆/芯片与测试機(jī)功能模块的连接。晶錯友圆检测环节需要使用测试機(jī)和探针台，成品测试环节需要使用测试機(j林子ī)和分(fēn)选機(jī)。

相(xiàng)关报告：北京普华有策信息咨询有限公司《2020-月遠2026年中(zhōng)国半导体测试设备行业专项调研及投资房件前景预测报告》

晶圆检测环节：晶圆检测是指在晶圆完成后进行封装前，通过探针台和测制能试機(jī)的配合使用，對(duì)晶圆上的裸芯片进行功能和电在年参数测试。探针台将晶圆逐片自动传送至测试位置，芯片的 Pad 点通过探针、专用靜個连接线与测试機(jī)的功能模块进行连接，测试機(jī)對(d化業uì)芯片施加输入信号并采集输出信号，判断芯片功能和性能在不(媽頻bù)同工作(zuò)条件下是否达到设计规范要求。测试结果通过通信接口传藍下送给探针台，探针台据此對(duì)芯片进行打点标记，形成晶圆的 Map 图工媽。该环节的目的是确保在芯片封装前，尽可能地把无效芯片筛选出来以节约封装费用。

成品测试环节：成品测试是指芯片完成封装后，通过分(fēn)选購電機(jī)和测试機(jī)的配合使用，對(duì)封装完成后的芯片进花笑行功能和电参数测试。分(fēn)选機(jī)将被测芯片逐个自动传送了裡至测试工位，被测芯片的引脚通过测试工位上的基座、专用连接线与测试機信制(jī)的功能模块进行连接，测试機(jī)對(duì)芯片施加输是少入信号并采集输出信号，判断芯片功能和性能在不(bù)同工作(zuò見山)条件下是否达到设计规范要求。测试结果通过通信接口传送给分(fēn)选機人議(jī)，分(fēn)选機(jī)据此對(duì)被测芯片进行标记、分(fēn城人)选、收料或编带。该环节的目的是保证出厂的每颗集成电路的功能和性能指标能够达北都到设计规范要求。

随着 2018-2020 年中(zhōng)国大陆多(duō)家(j弟著iā)晶圆厂陆续投建及量产，国内封测厂陆续投入新产线以实现产能的配套扩张，将視說持续带动国内半导体测试设备市場(chǎng)高(gāo)速增黃微长。2018 年国内集成电路测试设备市場(chǎng)规模约 57.0 好湖亿元，集成电路测试機(jī)、分(fēn)选機(jī)和探针台分校老(fēn)别占比 63.1%、17.4%和 15.2%，其它设备占兵要 4.3%。

2018 年中(zhōng)国集成电路测试设备的市場(chǎ鐵跳ng)结构

资料来源：普华有策市場(chǎng)研究中(zhōng)心

2、半导体测试機(jī)竞争格局

1）半导体测试機(jī)概要

半导体测试機(jī)又称半导体自动化测试機(jī)，与半导体自动化测试系统同站對义。两者由于翻译的原因，以往将 Tester 翻译为测试機(jī)，開和诸多(duō)行业报告沿用这个说法，但现在越来越多(duō)的企业城員将该等产品称之为 ATE system，测试系统的说法开始流行，整体上无论算體是被称为 Tester 還(hái)是 ATE system，皆为软硬件刀水一体。半导体测试機(jī)测试半导体器件的电路功能、电性能参数，具体涵盖志著直流参数（电压、电流）、交流参数（时间、占空(kōng)比、总谐波失真、窗銀頻(pín)率等）、功能测试等。集成电路测试贯穿了集成电路设计、生产过程的核心視樂环节，具体如下：

第一、集成电路的设计流程需要芯片验证，即對(duì)晶圆样品和集成电路封姐還装样

品进行有效性验证；

第二、生产流程包括晶圆制造和封装测试，在这两个环节中(zhōng)家好可能由于设计不(bù)完善、制造工艺偏差、晶圆质量、环境污染等因們唱素，造成集成电路功能失效、性能降低等缺陷，因此，分(fēn)别需要完成晶圆检風爸测（CP, Circuit Probing）和成品测试（FT生視, Final Test），通过分(fēn)析测试数据，能够确道制定具体失效原因，并改进设计及生产、封测工艺，以提高(gāo)良率及产品质年區量。无论哪个环节，要测试芯片的各项功能指标均须完成两个步骤：一是将芯片的引空問脚与测试機(jī)的功能模块连接起来，二是通过测试機(jī)對(du很線ì)芯片施加输入信号，并检测输出信号，判断芯片功能和性能是否弟紅达到设计要求。

随着集成电路技术不(bù)断发展，芯片线宽尺寸不(bù)断减吃月小，制造工序逐渐复杂，對(duì)集成电路测试设备要求愈加提高(gāo飛到)，集成电路测试设备的制造需要综合运用计算機(jī)、自动化、通信就綠、电子和微(wēi)电子等学科技术，具有技术含量高(gāo)、设备价少身值高(gāo)等特点。

2）半导体测试機(jī)竞争格局

全球半导体测试機(jī)市場(chǎng)呈现高(gāo)集靜林中(zhōng)度的特点，2017 年市場(chǎng)占有率最高(gāo多農)的前两家(jiā)企业合计市場(chǎng)份额达 87%。在国内市購西場(chǎng)，以华峰测控为代表的少数国产测试设备厂商已进入国爸們内外(wài)封测龙头企业的供应商体系，正通过不(bù)断的技术创新逐渐实现进兒場口替代。

3、进入半导体测试機(jī)行业的壁垒

半导体测试機(jī)行业属于技术密集型的行业，集计算機(jī)、自动化、習科通信、电子和微(wēi)电子等技术于一身，具有技术密集、人才密集等特征，在著從技术、人才、客户资源、资金、产业整合方面进入壁垒较高(gāo)，具体如下：嗎鄉

1）技术壁垒

半导体测试系统涵盖多(duō)门学科的技术，包括计算機(jī)、自动音暗化、通信、电子和微(wēi)电子等，为典型的技术密集、知识密上哥集的高(gāo)科技行业，用户對(duì)测试系统的可靠性、錢月稳定性和一致性要求较高(gāo)，半导体测试系统的技术壁垒也比较高(gā舞制o)。具体技术壁垒如下：

①并行测试数量和测试速度的要求不(bù)断提升。

②對(duì)测试機(jī)的功能模块需求增加。

③對(duì)测试精度的要求提升。

④要求使用通用化软件开发平台。

⑤對(duì)数据分(fēn)析能力提升。

半导体测试系统企业需要经过多(duō)年的技术和市場(chǎng唱林)的经验积累储备大量的修正数据，以确保上述性能指标达标与持续优化，并确保作為测试设备长期稳定运行。行业内的新进入者往往需要经历较长一段时间的技术摸索和煙小积累，才能和业内已经占据技术优势的企业相(xiàng)抗衡，很难在短作湖期内全面掌握所涉及的技术，因此本行业具有较高(gāo)的技术壁垒。

2）人才壁垒

半导体测试機(jī)行业是典型的人才密集型行业。目前，国内半导体测试機(場業jī)行业中(zhōng)具有完备知识储备、具备丰富技术和市場(chǎn務笑g)经验、能胜任相(xiàng)应工作(zuò)岗位的技术人才、管理(l紅船ǐ)人才、销售人才均相(xiàng)對(duì)稀缺。

3）客户资源壁垒

由于下游客户特别是国际知名企业认证的周期较长，设备替换意愿低，半导体测试系统兵空行业头部企业拥有显著的客户资源壁垒。半导体测试系统的稳定性、精密性与可靠性、一從林致性等特性要求较高(gāo)，企业在与下游客户建立合作(zuò)关長行系前，需要接受客户的严格考核认证，该等认证通常包括企业成立时间、為草发展历史、环保合规性、测试设备质量，内部生产管理(lǐ)流程规范性是否达到用黑客户的要求等方面。该等认证的审核周期一般都在半年以上，部分(fēn物老)国际大型客户的认证审核周期可能长达 2-3 年。客户严格的认证制度增區師加了新进入的企业获得订单的难度，同时因引入测试系统周期较长，下游客户一旦选定自人不(bù)會(huì)轻易进行更换。

4）资金壁垒

5）产业协同壁垒

半导体测试系统企业在整个产业上的协同能力需要一个持续积累的过程，對(匠做duì)于新进入者而言，市場(chǎng)先入者已建立并稳定运营的产业子煙生态链将构成其进入本行业的一大壁垒。

报告目录：

第一章 半导体测试设备行业概述

第一节 半导体测试设备行业界定

第二节 半导体测试设备行业发展历程

第三节 半导体测试设备产业链分(fēn)析

一、产业链模型介绍

二、半导体测试设备产业链模型分(fēn)析

第二章 半导体测试设备行业发展环境分(fēn)析

第一节 半导体测试设备行业环境分(fēn)析

一、政治法律环境分(fēn)析

二、经济环境分(fēn)析

三、社會(huì)文化环境分(fēn)析

四、技术环境分(fēn)析

第二节 半导体测试设备行业相(xiàng)关政策、法规

第三节 半导体测试设备行业所进入的壁垒与周期性分(fēn)析

第三章 2019年中(zhōng)国半导体测试设备行业发展概况市北

第一节 半导体测试设备行业发展态势分(fēn)析

第二节 半导体测试设备行业发展特点分(fēn)析

第三节 半导体测试设备行业市場(chǎng)供需分(fēn)析

第四章 中(zhōng)国半导体测试设备行业供给与需求情况分(fēn)析師兵

第一节 2015-2019年中(zhōng)国半导体测试设备行业总体规模

第二节 中(zhōng)国半导体测试设备行业盈利情况分(fēn)析

第三节 中(zhōng)国半导体测试设备行业供给概况

一、2015-2019年中(zhōng)国半导体测试设备供给情况分(fē我服n)析

二、2019年中(zhōng)国半导体测试设备行业供给特点分(fēn)析

三、2020-2026年中(zhōng)国半导体测试设备行业供给预测行制分(fēn)析

第四节 中(zhōng)国半导体测试设备行业需求概况

一、2015-2019年中(zhōng)国半导体测试设备行业需求情况分(f化通ēn)析

二、2019年中(zhōng)国半导体测试设备行业市場(ch說一ǎng)需求特点分(fēn)析

三、2020-2026年中(zhōng)国半导体测试设备市場(chǎng)需求購就预测分(fēn)析

第五节 半导体测试设备产业供需平衡状况分(fēn)析

第五章 中(zhōng)国半导体测试设备行业重点區(qū)域市場(一術chǎng)分(fēn)析

第一节 半导体测试设备行业區(qū)域市場(chǎng)分(fēn)布錯從状况分(fēn)析

第二节 **地區(qū)半导体测试设备市場(chǎng)发展现状錢說调研

第三节 **地區(qū)半导体测试设备市場(chǎng)发展现秒林状调研

第四节 **地區(qū)半导体测试设备市場(chǎng)发展现状调研

第五节 **地區(qū)半导体测试设备市場(chǎng)发展现状调放間研

第六节 **地區(qū)半导体测试设备市場(chǎng)发展现状调研

第六章 中(zhōng)国半导体测试设备行业进出口情况分(fēn)析

第一节 半导体测试设备行业出口状况分(fēn)析

一、2015-2019年半导体测试设备行业出口状况分(fēn)析

三、2020-2026年半导体测试设备行业出口情况预测分(fēn答答)析

第二节 半导体测试设备行业进口状况分(fēn)析

一、2015-2019年半导体测试设备行业进口状况分(fēn)析冷看

三、2020-2026年半导体测试设备行业进口情况预测分(fēn)析

第三节 半导体测试设备行业进出口面临的挑战及對(duì)策

第七章 半导体测试设备行业上、下游市場(chǎng)分(fēn)南如析

第一节 半导体测试设备行业上游

一、行业发展现状调研

二、行业集中(zhōng)度分(fēn)析

三、行业发展趋势预测分(fēn)析

第二节 半导体测试设备行业下游

一、关注因素分(fēn)析

二、需求特点分(fēn)析

第八章 中(zhōng)国半导体测试设备行业竞争格局分(fēn)析

第一节 半导体测试设备行业竞争格局分(fēn)析

一、半导体测试设备行业集中(zhōng)度分(fēn)析

二、半导体测试设备市場(chǎng)竞争程度分(fēn)析

第二节 半导体测试设备行业竞争态势分(fēn)析

一、半导体测试设备产品价位竞争

二、半导体测试设备产品质量竞争

三、半导体测试设备产品技术竞争

第三节 半导体测试设备行业竞争策略分(fēn)析

第九章 半导体测试设备行业领先企业发展调研

第一节 A

一、企业概况

二、企业经营情况分(fēn)析

三、企业发展规划及前景展望

第二节 B

一、企业概况

二、企业经营情况分(fēn)析

三、企业发展规划及前景展望

第三节 C

一、企业概况

二、企业经营情况分(fēn)析

三、企业发展规划及前景展望

第四节 D

一、企业概况

二、企业经营情况分(fēn)析

三、企业发展规划及前景展望

第五节 E

一、企业概况

二、企业经营情况分(fēn)析

三、企业发展规划及前景展望

第十章 中(zhōng)国半导体测试设备行业营销策略分(fēn)析

第一节 半导体测试设备市場(chǎng)推广策略研究分(fēn)析

一、做(zuò)好半导体测试设备产品导入

二、做(zuò)好半导体测试设备产品组合和产品线决策

三、半导体测试设备行业城(chéng)市市場(chǎng)推广策科老略

第二节 半导体测试设备行业渠道(dào)营销研究分(fēn)請機析

一、半导体测试设备行业营销环境分(fēn)析

二、半导体测试设备行业现存的营销渠道(dào)分(fēn)析

三、半导体测试设备行业终端市場(chǎng)营销管理(lǐ)策略

第三节 半导体测试设备行业营销战略研究分(fēn)析

一、中(zhōng)国半导体测试设备行业有效整合营销策略

二、建立半导体测试设备行业厂商的双赢模式

第十一章 半导体测试设备行业发展因素与投资風(fēng)险分(fē林機n)析预测

第一节 影响半导体测试设备行业发展主要因素分(fēn)析

一、2019年影响半导体测试设备行业发展的不(bù)利因素

二、2019年影响半导体测试设备行业发展的稳定因素

三、2019年影响半导体测试设备行业发展的有利因素

四、2019年我国半导体测试设备行业发展面临的機(jī)遇

五、2019年我国半导体测试设备行业发展面临的挑战

第二节 半导体测试设备行业投资風(fēng)险分(fēn)析预测輛謝

一、2020-2026年半导体测试设备行业市場(chǎng)風(fēn鐘雜g)险分(fēn)析预测

二、2020-2026年半导体测试设备行业政策風(fēng)险分(fēn)析志金预测

三、2020-2026年半导体测试设备行业技术風(fēng)险分(fēn)析预從到测

四、2020-2026年半导体测试设备行业竞争風(fēng)险分坐樂(fēn)析预测

五、2020-2026年半导体测试设备行业管理(lǐ)風(fē音能ng)险分(fēn)析预测

六、2020-2026年半导体测试设备行业其他風(fēng)险分(fēn動靜)析预测

第十二章 2020-2026年半导体测试设备行业投资情况与发暗歌展前景预测

第一节 2015-2019年半导体测试设备行业投资情况分(fēn)析

一、2015-2019年半导体测试设备总体投资结构

二、2015-2019年半导体测试设备投资规模状况分(fēn)析

三、2015-2019年半导体测试设备投资增速状况分(fēn)析

四、2015-2019年半导体测试设备分(fēn)地區(qū)投资分(從物fēn)析

第二节 半导体测试设备行业投资機(jī)會(huì)分(fēn我分)析

一、半导体测试设备投资项目分(fēn)析

二、可以投资的半导体测试设备模式

三、2020-2026年半导体测试设备投资機(jī)會(huì)

四、2020-2026年半导体测试设备投资新方向

第三节 2020-2026半导体测试设备行业发展前景预测

一、2020-2026年半导体测试设备市場(chǎng)的发展前景

二、2020-2026年半导体测试设备市場(chǎng)面临的发展商機店那(jī)